1.Обзор продукта:

Фильтры, как устройства частотной селекции, играют важнейшую роль в СВЧ/РЧ-приложениях. Обычные фильтры, как правило, громоздки, дороги в производстве и сложны в интеграции с монолитными ИС. Используя нашу запатентованную технологию миниатюрных тонкоплёночных фильтров при проектировании и изготовлении фильтров, мы успешно разработали высокопроизводительные и компактные тонкоплёночные фильтры.
Тонкоплёночные фильтры изготавливаются путём интеграции резисторов, катушек индуктивности, конденсаторов и токопроводящих дорожек в единую структуру на подложке с использованием таких полупроводниковых процессов, как напыление, фотолитография и гальванопокрытие. Ключевые преимущества такого подхода к производству включают:
Ультракомпактный размер с высокой плотностью интеграции
Исключительная точность размеров при построении схем
Превосходные характеристики компонентов с превосходной однородностью
Выдающиеся температурная стабильность и частотные характеристики

Наши миниатюрные тонкопленочные фильтры, структурно схожие с полостными фильтрами с сопоставимым внеполосным подавлением, превышающим 60 дБ, достигают тех же характеристик, занимая при этом всего лишь 1/500 объема и веся всего 1/350 от обычных полостных фильтров.

2. Электрические характеристики:

3. Инструкция по сборке и эксплуатации

1) Тонкоплёночный фильтр представляет собой миниатюрный пассивный компонент со сменными интерфейсами ввода/вывода радиочастотного сигнала. При установке требуется изоляция полости: между верхней поверхностью фильтра и металлической защитной крышкой должен быть зазор не менее 3 мм, а между боковой стенкой и полостью — около 0,2 мм.
2) Фильтр должен быть установлен на подложке с совместимыми коэффициентами теплового расширения, например, на коваре (рекомендуется) или молибденово-медных сплавах. Толщина подложки должна быть ≥0,3 мм (рекомендуется 0,5 мм).

3) При монтаже на нижнюю поверхность нанесите соответствующее количество токопроводящего клея (рекомендуется ME8456 или EG8050), чтобы обеспечить надлежащее заземление и избежать чрезмерного загрязнения линий передачи радиочастот.

4) Убедитесь, что ВЧ-дорожки чипа и печатной платы максимально прямолинейны. Для ВЧ-соединений используйте золотую ленту или золотую проволоку. При использовании золотой проволоки используйте не менее двух соединительных проводов и делайте межсоединения максимально короткими.